congatec presenta a questa edizione di “Embedded World 2021 DIGITAL” un nuovissimo starter kit per lo standard COM-HPC™. Ideale per il progetto di sistemi modulari che utilizzano le più recenti interfacce ad alta velocità (come PCIe Gen4 e USB 4.0) e richiedono una connettività fino a 2x25 GbE, oltre ad interfacce MIPI-CSI per la visione, questo starter set è basato sul modulo COM (Computer on Module) conga-HPC/cTLU conforme allo standard COM HPC (sviluppato da di PICMG) equipaggiato con i processori Intel® Core™ di 11a generazione (nome in codice Tiger Lake). Questa nuova generazione di moduli embedded di fascia alta è destinata ai progettisti di sistemi che lavorano su dispositivi edge con connessioni a larga banda che si stanno sempre più diffondendo nell'ambito dell'IoT industriale (IIoT). Tra i principali mercati di riferimento si possono annoverare quelli del medicale, dell'automazione, dei trasporti e della mobilità autonoma, oltre ai sistemi di video sorveglianza e di ispezione basata sulla visione.
“Il nostro starter set COM HPC, che può essere ordinato con una vasta scelta di componenti selezionati individualmente disponibili nel nostro ecosistema HPC – ha detto Martin Danzer, direttore delle attività di product management di congatec – permette ai progettisti di accelerare lo sviluppo di design basati sulle tecnologie di interconnessione Gen4 e richiedono una connettività a velocità molto elevata. PCIe Gen4, essendo caratterizzato da un throughput doppio rispetto a PCIe Gen3, ha un impatto decisamente rilevante sul progetto di sistemi in quanto consente agli sviluppatori di raddoppiare il numero di dispositivi connessi utilizzati. Per poter gestire tutto ciò nel rispetto delle più complesse regole di progettazione necessarie per garantire la conformità dei segnali, la disponibilità di una piattaforma per la valutazione e l'analisi comparativa dei progetti sta acquisendo un'importanza sempre maggiore”.
Numerose le opzioni in termini configurazione Ethernet disponibili per questo starter kit, da 8 porte 1GbE e 2x2.5 GbE (incluso il supporto per reti TSN) fino a un massimo di 2 porte 10 GbE. L'ampio supporto per l'intelligenza artificiale (AI) offerto da congatec per le telecamere di Basler connesse mediante interfacce MIPI-CSI permette di sviluppare sistemi embedded connessi di tipo “application ready” da utilizzare in ambito IoT industriale e Industry 4.0. L'accelerazione della fase inferenziale e degli algoritmi di intelligenza artificiale è possibile grazie alla tecnologia Intel® DL (Deep Learning) Boost che gira su CPU dotate di set di istruzioni VNNI (Vector Neural Network Instruction) oppure su GPU con istruzioni intere a 8 bit (formato Int8). In un contesto di questo tipo è particolarmente interessante il supporto dell'ecosistema Intel Open Vino per l'intelligenza artificiale, fornito con una libreria di funzioni e chiamate ottimizzate per i kernel OpenCV e OpenCL™ per accelerare i carichi di lavoro di reti neurali profonde e ottenere risultati più accurati ed in tempi più brevi dal processo inferenziale. Il set presentato a questa edizione di “embedded world 2021 DIGITAL” è basato sui seguenti componenti dell'ecosistema COM-HPC di congatec:
Scheda carrier in formato ATX conga-HPC/EVAL-Client
La scheda carrier conga-HPC/EVAL-Client conforme alle specifiche ATX integra tutte le interfacce previste dal nuovo standard COM-HPC Client e può operare nell’intervallo di temperatura esteso compreso tra -40 e +85 °C. Essa viene fornita con due connettori PCIe Gen.4 x16 e supporta un’ampia gamma di ampiezze di banda per la trasmissione dati sulla LAN, metodologie di trasferimento dati e connettori. Vasta la scelta di porte Ethernet tra cui 2 porte 10 GbE, 2.5 GbE e 1GbE. Tramite schede mezzanino, la scheda carrier può supportare interfacce con prestazioni più spinte, fino a 2 porte 25 GbE, rendendo questa piattaforma di valutazione la soluzione ideale per dispositivi edge connessi in modo massivo. Conga-HPC/EVAL-Client, inoltre, supporta i formati A, B e C definiti da COM-HPC e integra tutte le interfacce richieste per la programmazione, il caricamento del firmware nella flash ed il reset.
Nuovo modulo conga-HPC/cTLU conforme a COM-HPC Client
Nucleo centrale del nuovo starter kit per progetti COM-HPC Client, il modulo conga-HPC/cTLU è disponibile con differenti configurazioni di processore. Per ognuna di esse sono previste tre differenti soluzioni di raffreddamento in modo da adattarsi al TDP dei processori Intel® Core™ di 11a generazione, configurabile tra 12 e 28W.
Link Correlati:
Moduli COM-HPC > https://www.contradata.it/it/com-hpc
Carrier board di sviluppo per COM-HPC > https://www.contradata.it/it/conga-hpceval-client
