congatec, azienda leader nei settori della tecnologia di elaborazione embedded ed edge, distribuita in Italia da Contradata, ha annunciato il lancio di 12 nuovi moduli COM (Computer-On-Module) in contemporanea all'introduzione dei processori della linea Core™ di 11a generazione da parte di Intel® IOTG (Internet of Things Group). Basati sui nuovi SoC (nome in codice Tiger Lake) ad alta densità e a basso consumo, questi moduli COM assicurano prestazioni nettamente migliori a livello sia di CPU sia di GPU (di un fattore pari a 3), oltre a supportare le nuove interfacce PCIe Gen4 e USB4. I nuovi moduli COM nei formati COM-HPC e COM Express Type 6 compact saranno in grado di soddisfare le richiesta di maggiori prestazioni di dispositivi destinati ad applicazioni embedded e industriali che operano in ambienti particolarmente gravosi e non è previsto l'uso di ventole. Tra i nuovi processi (task) di elaborazione che vengono effettuati alla periferia della rete si possono annoverare quelli relativi alle applicazioni IoT tattili e industriali, la visione artificiale e la comprensione del contesto operativo (situational awareness), il controllo in real-time e la robotica collaborativa, oltre all'analisi in tempo reale effettuata alla periferia e l'intelligenza artificiale (AI), dove i carichi di lavoro inerenti il processo inferenziale possono girare su tutti e quattro i core delle CPU o sulla nuova GPU Intel® Iris® Xe (che può integrare fino a un massimo di 96 unità di esecuzione).
“Oltre al supporto delle avanzate interfacce PCIe Gen4 e USB4 – ha sottolineato Gerhard Edi, CTO di congatec – il fattore da tenere maggiormente in considerazione è il sensibile incremento di ampiezza di banda della nuova GPU Intel Iris Xe. In questo caso le prestazioni sono quasi triplicate rispetto a quelle dei moduli precedenti basati sui processori Intel Core di 8a generazione. Ciò apre nuove opportunità in settori dove l'elaborazione grafica risulta particolarmente onerosa, come l'imaging per applicazioni medicali e la cartellonistica digitale immersiva, come pure nei comparti della visione artificiale industriale e della sicurezza pubblica basata sull'intelligenza artificiale, dove l'acquisizione e l'analisi di numerosi filmati video in real-time sono elementi critici per consentire un corretto riconoscimento degli oggetti”.
“Nelle applicazioni IoT che richiedono elevate prestazioni, come ad esempio robotica collaborativa, veicoli autonomi e vendita al dettaglio senza contatti – ha puntualizzato Jonathan Luse, Senior Director della divisione Industrial Solutions di Intel – i moduli di congatec basati sui nostri processori Core di 11a generazione possono sfruttare le risorse congiunte di CPU, GPU e AI per effettuare un'elaborazione totale. Grazie alle tecnologie Intel Time Coordinated Computing, alla virtualizzazione estesa e alla correzione degli errori in-band, queste nuove piattaforme contribuiscono a minimizzare il jitter, ovvero il massimo scostamento del tempo di elaborazione effettivamente misurato da quello ideale, e rappresentano la soluzione ideale per soddisfare le esigenze delle applicazioni real-time critiche”.
I moduli che supportano la nuova gamma di processori di Intel® IOTG, che vanno ad aggiungersi ai moduli COM in formato COM-HPC e COM Express che congatec aveva annunciato in parallelo al precedente lancio di questi nuovi SoC, ampliano considerevolmente lo spettro di possibilità a disposizione degli OEM. Attualmente sono disponibili moduli COM in formato COM-HPC (Size A) e COM Express Compact equipaggiati con 6 varianti di processore.
I vantaggi della scelta
Per la prima volta i progettisti hanno la possibilità di scegliere tra due standard, COM-Express Type 6 o COM-HPC, ciascuno dei quali garantisce vantaggi specifici. Per aiutare i progettisti a prendere la decisione migliore, congatec è in grado di fornire un adeguato supporto tecnico e sta preparando una guida contenente informazioni utili per la scelta tra COM Express e COM-HPC. Questa guida sarà disponibile (e potrà essere scaricata) sulle pagine di prodotto del modulo client conga-HPC/cTLU in formato COM-HPC e del modulo conga-TC570 in formato COM Express Compact.
Uno sguardo in profondità
Il modulo client conga-HPC/cTLU in formato COM-HPC (size A) e il modulo conga-TC570 in formato COM Express Compact Type 6 saranno disponibili contemporaneamente ai vari processori Intel Core di 11a generazione. Si tratta dei primi moduli che supportano interfacce PCIe x4 di quarta generazione (Gen 4) per consentire il collegamento con periferiche esterne che richiedono un'estesa ampiezza di banda. Inoltre i progettisti possono sfruttare 8 canali (lane) PCIe Gen 3.0 x1. Per quanto riguarda le interfacce USB, il modulo COM-HPC prevede 2 porte USB 4.0 e altrettante porte USB 3.2 Gen 2, oltre a 8 porte USB 2.0, mentre il modulo COM Express dispone di 4 porte USB 3.2 Gen 2 e 8 porte USB 2.0 in conformità alle specifiche PICMG. Per la connessione in rete, il modulo COM-HPC prevede 2 porte 25 GbE, mentre il modulo COM Express è dotato di 1 porta GbE: in entrambi i casi è previsto il supporto per reti TSN. Per quanto concerne invece la parte audio, sono disponibili interfacce I2S e SoundWire (per il modulo COM-HPC) e HDA (per il modulo COM Express). Sono altresì disponibili BSP (Board Support Package) per tutti i più diffusi RTOS, incluso il supporto per l'hypervisor di Real Time Systems, oltre che per Linux, Windows e Chrome.
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